青島福益聲學科技有限公司（以下簡稱“福益聲學”）作為國內領先的聲學技術研發與產品設計企業，長期致力于為消費電子、智能家居、汽車音響等領域提供先進的聲學解決方案。為進一步推動技術創新成果的轉化與行業共享，現正式面向市場，啟動《福益聲學產品設計開發圖冊》及相關核心技術的轉讓工作。

一、 技術轉讓內容概述

本次技術轉讓的核心資產為一套完整的、高價值的《福益聲學產品設計開發圖冊》及其配套技術體系。該圖冊并非簡單的產品目錄，而是一套集成了福益聲學多年研發心血、設計理念與工程實踐的系統性知識庫，具體包含：

1. 核心技術文檔與設計圖紙：涵蓋從微型揚聲器、受話器到陣列麥克風、主動降噪模塊等全系列聲學器件的詳細結構設計圖、聲學仿真模型、關鍵性能參數及公差分析報告。
2. 工藝制程手冊：包含磁路系統裝配、振膜成型、音圈繞制、自動化調音等核心生產工序的標準化作業流程、質量控制節點及工藝訣竅（Know-how）。
3. 材料與供應鏈體系：詳細列明核心原材料（如磁鋼、振膜材料、膠粘劑）的技術規格、優選供應商名錄及成本分析數據。
4. 測試與驗證方案：提供完整的聲學性能測試標準（如頻響曲線、失真度、靈敏度）、可靠性測試（如溫濕度循環、機械沖擊）方案及相關測試夾具的設計圖紙。
5. 典型產品應用案例庫：包含多個已成功量產的消費電子產品（如TWS耳機、智能音箱、車載音響系統）的聲學模塊整體解決方案，涉及聲腔設計、電子調校與系統整合要點。

二、 技術價值與優勢

受讓方通過獲取此套技術包，將能夠實現：

• 快速建立高端聲學產品研發能力：跳過漫長的技術摸索期，直接獲得經過市場驗證的成熟設計平臺，顯著縮短新產品開發周期（預計可縮短6-12個月）。
• 保障產品性能與可靠性：繼承福益聲學在音質、降噪、可靠性等方面的核心技術積累，確保產品達到行業領先水平。
• 降低研發成本與風險：避免在材料選型、工藝試錯、測試體系建立上的重復投入，大幅節約研發經費。
• 獲得完整的技術支持：轉讓協議包含為期一定期限的技術指導與咨詢服務，確保技術平穩過渡與消化吸收。

三、 轉讓方式與合作模式

本次轉讓秉持開放、合作、共贏的原則，可根據受讓方的具體需求，提供靈活的合作模式：

1. 全套技術買斷轉讓：一次性轉讓《設計開發圖冊》全部知識產權（專利權、技術秘密、設計圖紙著作權等）的所有權或獨家使用權。
2. 分模塊/分領域授權：針對特定產品線（如僅限耳機用揚聲器）或技術模塊（如僅限主動降噪算法）進行授權使用。
3. 技術入股與合作開發：探討以技術包作價入股，與具有市場或生產資源的伙伴成立合資公司，共同進行后續開發與市場開拓。

四、 潛在受讓方建議

本技術轉讓項目特別適合以下類型的機構或企業：

• 計劃進入高端聲學器件制造領域的電子制造企業。
• 希望提升自身聲學模塊設計能力的整機品牌商。
• 尋求技術升級與產品線拓展的傳統電聲廠商。
• 具有雄厚資金和產業背景，意圖布局聲學科技賽道的投資機構或產業集團。

五、 后續步驟與聯系

福益聲學已委托專業機構對本次轉讓的技術資產進行了系統的梳理與價值評估。我們誠摯邀請有意向的合作伙伴前來接洽，進行保密協議簽署后，可安排詳盡的技術概覽講解與核心資料審閱。

技術轉讓是知識價值流動的橋梁，也是產業升級的催化劑。福益聲學愿以多年積淀之精華，賦能合作伙伴，共同開創智能聲學時代的新篇章。